To, że następna generacja konsol będzie zastępować domowe grzejniki nie jest tajemnicą. Sony zdaje się mieć dość intrygujący pomysł na chłodzenie procesora.
Jednym z większych problemów współczesnych konsol i komputerów jest odprowadzanie ciepła z chipów. Tradycyjnie stosuje się pasty termoprzewodzące jako “klej” pomiędzy heatsinkiem a samym chipem. Dzięki temu całość odsłoniętej części CPU czy procesora karty graficznej jest w kontakcie z elementem chłodzącym. Na rynku dostępne są jeszcze dwa inne materiały, które można zastosować. Grafen, który można stosować wielokrotnie, ale często daje gorsze rezultaty i właśnie ciekły metal.
Ciekły metal to nic innego jak mieszanka różnych metali, która ma dużo lepszą przewodność cieplną niż pasta, a przy tym ma płynną formę w temperaturze pokojowej. Jedyny problem z tym materiałem stanowi jego nakładanie. W porównaniu z pastą jest bardzo niebezpieczny i łatwo można uszkodzić podzespoły. Jak wskazuje patent złożony przez Sony rok temu (upubliczniony niedawno) wskazuje na zastosowanie właśnie tej metody do chłodzenia procesora w PlayStation 5. Aby ułatwić nakładanie na skalę przemysłową i zabezpieczyć procesor przed uszkodzeniem Sony opatentowało specjalną uszczelkę. Jak wynika z opisu będzie ona drukowana na drukarce 3D. Czy faktycznie ta metoda będzie stosowana w tej edycji konsoli jeszcze nie wiadomo, ale wszystko na to wskazuje.
Źródło: DualShockers
Dołącz do dyskusji
Zaloguj się lub załóż konto, by skomentować ten wpis.